ども NOBONです：）
村田製作所が次世代通信規格「5G」に対応したスマートフォン端末などに使う超小型電子部品の開発に成功し、2020年春にも量産開始を予定していると日本経済新聞が伝えています。
開発に成功したのは「積層セラミックコンデンサ（製品名：GRM011R60J104ME01）」と呼ばれるタイプの部品で、ハイエンドスマートフォンに約800～1,000個搭載されているなど、小型化のニーズが強い部品とのこと。
従来品に比べ、実装面積比で約50%、体積比で約80%の小型化を実現し、5G対応スマートフォンのバッテリー容量拡大などの効果が期待でるそうです。
で、ここからが本題なのですが・・・
村田製作所は、Appleの主要サプライヤーです！！
ってことは、この超小型の積層セラミックコンデンサが5G対応の次世代iPhoneにも搭載される可能性が超大ってことじゃないですかねwwwww
ワックワクですね(pﾟ∀ﾟq)ｷｭｷｭーﾝ
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